Una de las ventajas del 3DIC es que podés utilizar varios chips con distintos nodos de fabricación de manera combinada, esto es una ventaja porque no todos los elementos de un procesador necesitan ser escalados a un nuevo nodo de fabricación, ya que estos no le aportan un mayor rendimiento a los mismos.

3DIC son las siglas de circuito integrado en tres dimensiones, se llaman así a todos los procesadores o conjuntos de los mismos que se componen por varios chips distintos interconectados entre si haciendo uso de vias a través de silicio o TSV.

Hasta el momento en el mercado de componentes de hardware para PC hemos visto la memoria 3D-NAND de diferentes marcas, así como las diferentes generaciones de memoria HBM como únicas demostraciones.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.